※本発表資料は米国時間 2026 年 10 月 21 日に発表されたプレスリリースの抄訳です。
ニュース概要：
- イビデン、Samsung Electro-Mechanics、Unimicron Technology Corporation との基板に関する契約により、今後 3 年間で基板の総生産能力を 2.5 倍に拡大
- Amkor は、2028 年末までに先進パッケージングの生産能力を 300% 以上増強する計画
- KYEC は、NVIDIA による生産能力確保のための 11 億ドルの前払いを受け、米国に新施設を建設
- SPIL は、コパッケージド オプティクス向け光エンジンの生産能力を 2027 年半ばまでに 15 倍に拡大し、2028 年末までにさらに倍増することを目指す
ベルリン — GTC Berlin — 2026 年 10 月 21 日 — NVIDIA は本日、アクセラレーテッド コンピューティングとフルスタック AI ファクトリー プラットフォームに対する需要の増加に対応するため、サプライチェーン パートナー各社とともに、世界の製造能力を拡大する計画を発表しました。
NVIDIA は、Amkor Technology、イビデン、King Yuan Electronics (KYEC)、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries (SPIL)、Unimicron Technology Corporation と連携し、新規および既存のサプライヤーによる基板、先進パッケージング、テスト、光エンジンの重要な製造能力の拡大を支援しています。これにより、NVIDIA のグローバル サプライチェーンの強靭性と冗長性を高めます。
NVIDIA の創業者/CEO であるジェンスン フアン (Jensen Huang) は、次のように述べています。「私たちは今、人類史上最大規模のインフラ構築の真っただ中にいます。需要は並外れて大きく、生産能力が制約となっています。NVIDIAのサプライチェーン パートナーは、世界最高のメーカーです。各社が世界中で生産能力を拡大し、生産規模を拡張することで、この新たな産業革命を支える AI スーパーコンピューティング システムを提供できるよう支援してくださっていることに感謝しています」
生産量の拡大を支える基板の生産能力増強
NVIDIA は、自社製品向け基板の生産能力を今後 3 年間で 2.5 倍に拡大する計画です。以下の契約がこの生産能力拡大に貢献し、さらにほかの取り組みも進行しています。
イビデンが今年初めに締結、発表した契約に基づき、NVIDIA は、日本にあるイビデンの大野事業場を支援するため、生産能力の確保に向けて数十億ドルを前払いします。この拡張は、同事業場の生産能力を現在の 3 倍にすることを目標としており、追加の生産能力は 2028 年第 1 四半期から段階的に立ち上がる見込みです。
Samsung Electro-Mechanics は NVIDIA の基板サプライチェーンに加わり、韓国の既存拠点から直ちに生産能力を提供します。このコラボレーションは、韓国の世宗と釜山での設備改良および新工場の建設も支援します。2028 年までに、NVIDIA 向けに割り当てられる生産量は、Samsung Electro-Mechanics の年間パッケージ基板総生産能力の大きな割合を占めると予測されています。
NVIDIA は、生産能力確保契約により、台湾における Unimicron の KF 基板の製造能力拡大を支援しています。この拡張では、2027 年第 2 四半期に生産能力の増強が開始し、2028 年半ばまでにフル稼働に達する見込みです。
次世代プラットフォームに向けた先進パッケージングの拡大
NVIDIA と Amkor は、韓国で先進パッケージングの生産能力を拡大し、2028 年末までにインターポーザー ウェハーの生産能力を 300% 超増強する計画です。この生産能力拡大計画は、Amkor による韓国での新たな製造施設の開発とともに、NVIDIA の現行および次世代プラットフォームの生産量拡大を支援します。
半導体テスト能力の拡大と米国の製造基盤の強化
NVIDIA は、米国、台湾、シンガポールでの設備増強により、半導体テストの総処理能力が暦年の 2026 年から 2027 年にかけて倍増すると見込んでいます。
NVIDIA が KYEC に対して行う、生産能力確保のための 11 億ドルの前払いは、米国の新たなテスト施設と設備を支援するもので、2027 年 4 月の量産開始を目標としています。
シンガポールでは、拡張されたテスト拠点が 2027 年 2 月に量産対応を開始する見込みです。
コパッケージド オプティクス向けインフラの構築
NVIDIA と SPIL は、大規模コンピューティング インフラにおける接続要件の高まりに対応するため、コパッケージド オプティクスに使用する光エンジンの製造能力を台湾で拡大する計画です。この拡張では、2027 年半ばまでに生産能力を 15 倍に拡大し、2028 年末までにさらに倍増することを目指しています。
NVIDIA について
NVIDIA (NASDAQ: NVDA) は AI とアクセラレーテッド コンピューティングの世界的なリーダーです。
AIインフラの需要と構築、製造能力の拡大、生産量とサプライチェーンの強靭性、ならびに関連する時期とメリットに関する期待；NVIDIAの製品、サービス、技術の成長、性能、入手可能性、およびメリットに関する期待、ならびに関連する動向や推進要因；NVIDIAの協力先やパートナーを含む第三者との契約に関する期待；技術開発に関する期待、および関連する動向や推進要因；AIインフラの需要と整備、製造能力の拡大、生産量およびサプライチェーンの回復力、ならびにこれらに関連する時期やメリットに関する見通し；予測される市場の成長と動向；AIおよび関連産業に関する期待、およびその他の歴史的事実でない記述は、また、これらに限定されない記載に関する利点と影響など、本プレスリリースに記載されている記述の中には、1933年証券法第27A条および1934年証券取引法第21E条（いずれも改正済み）に定める将来予測に関する記述に該当し、当該条項により定められた「セーフハーバー」の適用を受けるものであり、実際の結果が予想と著しく異なる原因となるリスクおよび不確実性に影響を受ける可能性があります。実際の結果が大幅に異なる可能性のある重要な要因には、以下のものが含まれます：世界的な経済状況；NVIDIAの製品を製造、組み立て、梱包、テストする第三者への依存；技術開発と競争の影響；新製品や技術の開発または既存製品、技術の改良；NVIDIAの製品またはパートナーの 製品の市場受け入れ状況；設計、製造またはソフトウェアの欠陥；消費者ニーズや需要の変化；業界標準やインターフェースの変更；NVIDIAの製品または技術がシステムに統合された際の予期せぬパフォーマンスにより生じる損失などを含み、NVIDIAが証券取引委員会（SEC）に提出する最新の報告書（年次報告書Form 10-Kおよび四半期報告書Form 10-Qを含むがこれらに限定されない）において随時開示されるその他の要因です。SECに提出された報告書は、NVIDIAのウェブサイトに掲載されており、NVIDIAから無償で入手可能です。これらの将来予測に関する記述は、将来の業績を保証するものではなく、本資料の発表現在時点での状況に基づくものであり、法律で義務付けられる場合を除き、NVIDIAは、将来の出来事や状況の変化を反映のためにこれらの将来予測に関する記述を更新する義務を負いません。
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