NVIDIA と Cisco、AI ファクトリーの拡張に向けた新たなプラガブル光モジュールのフォーム ファクターを発表

※本発表資料は米国時間 2026 年 10 月 12 日に発表されたプレスリリースの抄訳です。

ニュース概要：

• Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) は、1 レーンあたり 400Gb/秒の電気信号をサポートする初のモジュールとなるよう設計されており、最大8Tb/秒の容量を実現。AI ファクトリーの構築者は、複数世代のデータセンター ネットワークにわたって実績のある導入モデルを継続しながら、イーサネットの AI ファブリックを拡張可能に
• USFP は、1 レーンあたり 200Gb/秒の光モジュールと比較して 4 倍の帯域幅密度と3 倍の電力効率を実現。AI ファクトリーは、ネットワークの階層を追加せずに、より多くのコンピューティング システムを接続し、データ 1 ビットの転送に必要な電力を削減
• NVIDIA と Cisco は、TE Connectivity および Amphenol と協力し、USFP を中心とする複数の供給元からなるハードウェア エコシステムを構築

米国カリフォルニア州サンタクララ — OCP — 2026 年 10 月 12 日 — NVIDIA と Cisco は本日、Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) の計画を発表しました。USFP は、プラガブル トランシーバーを使用する次世代の AI ファクトリーに向けて、ハードウェア エコシステムを整備するために設計された、1 レーンあたり 400Gb/秒 の新たな高密度光モジュールです。

AI モデルの大規模化と推論需要の拡大に伴い、AI ファクトリーは、ネットワークの複雑さ、電力、コストを管理しながら、より多くのコンピューティング システムを接続する必要があります。1 ワットあたり、またスイッチ 1 台あたりで転送できるデータ量を増やすことで、運用事業者はインフラへの投資をより有効に活用できます。

AI ファクトリーの拡張には、接続あたりの帯域幅を増やすとともに、スイッチあたりの接続数を増やす必要があります。スイッチの容量が上限に達すると、ネットワークをさらに拡張するために、スイッチの階層や光リンクの追加が必要になる場合があり、遅延、消費電力、コストが増加します。

USFP は、AI ファクトリーの構築者が、複数世代のデータセンター ネットワークで大規模な導入実績のあるモデルを継続しながら、1 レーンあたり 200Gb/秒から 400Gb/秒のイーサネット AI ファブリックへ拡張できるよう設計されています。USFP により、お客様はデータセンター インフラを全面的に刷新することなく、次世代の光技術を採用し、AI ワークロードの性能要件を満たすことができます。

最初に計画されている USFP ベースのトランシーバーは、Octal Small Form Factor Pluggable (OSFP) と同等の設置面積に 16 の全二重レーンを搭載し、スイッチと SuperNIC の両方に対応します。将来的には、32 レーン以上に拡張できます。レーン数とレーンあたりの帯域幅の両方を 2 倍にすることで、USFP は、ネットワークの階層を追加せずに、より多くの 1.6Tb/秒のエンドポイントを AI ファブリックに接続できるようにします。顧客は USFP により、合計 12.8Tb/秒の容量を実現できるようになります。

OSFP サイズと同等のモジュールで、1 レーンあたり 200Gb/秒のプラガブル モジュールと比較して、帯域幅とフロント パネルの帯域幅密度が 4 倍、電力効率が約 1.3 倍になります。これにより、AI インフラの構築者は、同じネットワークの設置面積でコンピューティングの規模を拡大しながら、AI ファクトリー全体の電力予算に占めるネットワークの割合を削減できます。

NVIDIA のシニア バイス プレジデントであるギラッド シャイナー (Gilad Shainer) は、次のように述べています。「世界最大規模の AI ファクトリーの構築は、最も小さな接続を見直すことから始まります。USFP を通じて、NVIDIA と Cisco はプラガブル光技術を刷新するエコシステムを構築しています。より多くのコンピューティングを高い効率で接続し、次世代の AI ファクトリーを支えます」

Cisco の光システムおよび光技術部門のシニア バイス プレジデント兼ゼネラル マネージャーである Bill Gartner 氏は、次のように述べています。「AI インフラの構築者には、より複雑な運用モデルに縛られることなく、性能を拡張できる相互接続アーキテクチャが必要です。Cisco と NVIDIA は、プラガブル光技術を 1 レーンあたり 400Gb/秒に拡張するには、現在のモジュール設計を段階的に拡張するだけでは不十分であると認識しました。両社の協力によって、USFP は、プラガブル光技術の保守性、導入の柔軟性、運用の簡便さを維持しながら、新たな水準の帯域幅密度を実現するよう設計されています。シリコン、システムから光技術、ネットワーク オペレーティング システムまで、フルスタックのアプローチを取ることで、あらゆる層を最適化し、次世代の AI ネットワークが求める性能と規模を実現できます」

スイッチ 1 台あたりで支えられる AI インフラを拡大

1 レーンあたり 400Gb/秒の電気信号に対応するよう設計された USFP は、新たな 2 次元アレイ コネクタを採用しています。2 段階の挿入方式により、モジュールの挿入後に高速信号用の接点が接続されるため、接点の摩耗が減り、信号品質が向上し、挿入に必要な力も予測しやすくなります。このコネクタ技術により、将来的にレーン数を 32 の全二重レーン以上に拡張できます。コネクタは 400Gb/秒の性能に対応するよう設計されているため、1 レーンあたり 200Gb/秒でも性能が向上します。

USFP は、トランシーバー内に別途専用の冷却回路を組み込むことなく、最大 100 ワットの放熱に対応し、スイッチ設計の複雑さを抑えて信頼性を向上させます。これらの機能により、既存のプラガブル トランシーバーが備える成熟した導入モデル、保守性、製造性を維持しながら、より高帯域幅のファブリックを実現できます。

USFP のすべての構成は、信号処理を簡素化することで遅延と消費電力を削減する光学設計をサポートします。幅広い光技術と接続距離に対応することで、システム設計者は、AI ファクトリーごとに異なる導入ニーズに柔軟に対応できます。

次世代の AI ファクトリーに向けたハードウェア エコシステム

NVIDIA と Cisco は、TE Connectivity および Amphenol と協力して USFP のケージ、コネクタ、モジュールを開発しており、今後さらにパートナーが参加する予定です。共通のフォーム ファクターは、1 レーンあたり 400Gb/秒のファブリックに向けた高密度のプラガブル インフラを開発するための共通基盤をサプライヤーに提供し、AI ファクトリーの構築者に向けた強固なエコシステムの構築を支えます。

今回の協力は、NVIDIA Spectrum-X™ イーサネット ネットワーキングと Cisco Silicon Oneベースの-イーサネット ネットワークがシームレスに連携するようにする、NVIDIA と Cisco の既存のコラボレーションを基盤としています。これにより、企業、ネオ クラウド、ソブリン クラウドにおける AI インフラの導入を簡素化します。

NVIDIA と Cisco は、今後開始するコミュニティ主導のマルチソース プロジェクトを通じて、USFP のオープンな業界仕様を策定する予定です。